Jednocześnie jednak wskazuje też ograniczenia, które są związane z automatyzacją wprowadzania danych do systemu. „Staramy się, by zlecanie produkcji było dla klientów jak najłatwiejsze. By większość płytek podstawowych działała w taki sposób, że klienci bezpośrednio wprowadzą je do konfiguratora na stronie internetowej, a my tylko wszystko sprawdzimy. Niestety, pod tym względem ciągle jeszcze istnieją drobne ograniczenia, które staramy się stopniowo wychwytywać i usuwać. A są zarówno po stronie technologii, gdy poszczególne programy nie komunikują się doskonale wzajemnie lub nie działa idealnie odczyt maszynowy, jak i po stronie ludzi, którzy ciągle popełniają drobne błędy podczas wprowadzania danych,“ dodaje Radim Vítek.

Jakie błędy potrafią spowolnić płynny przebieg przygotowania płytki do produkcji? W wielu przypadkach są to zupełne błahostki.

1. Dane nie miewają tego samego punktu zerowego. Nie znajdują się w punkcie zerowym, lub są w jakiś sposób odbiciem lustrzanym. Idealny punkt zerowy to taki, który znajduje się w lewym dolnym rogu, bez odbicia lustrzanego i najlepiej w widoku z góry.
2. Czasami brakuje zaznaczenia orientacji warstw. Idealnie jest mieć tekst w danych. Jeśli oznaczysz plik danych pcb.top, nie wiesz, czy druga osoba patrzy z punktu widzenia bottom lub top, czytelność tekstu w danych pomoże w orientacji.
3. Identyfikacji miedzianych warstw, klasycznie 1,2,3… niekiedy w danych brakuje. W przypadku płytek wielowarstwowych szczegół ten jest istotny.
4. Pracować należy z czcionką wektorową w Eagle.
5. Dane, które są eksportowane z systemów projektowych, powinny posiadać przejrzystą strukturę, Pad, Line, Polygon. Zdarza się, że otrzymujemy dane, które są tylko ze struktury polygon lub zakreskowane i nie można ich po prostu konwertować.
6. Otwory wiercone w ujemnych warstwach wewnętrznych bywają w połowie w izolacji, a w połowie w miedzi. System nie potrafi wówczas rozpoznać, czy mają być podłączone do warstwy, czy też odwrotnie.
7. Niektóre „thermal pady“ nie odpowiadają klasie konstrukcyjnej – podczas produkcji mogą zniknąć. Idealne jest więc powiększenie thermal pada zgodnie z klasą konstrukcyjną.
8. Grubość tekstu musi też odpowiadać klasie konstrukcyjnej. Zdarza się, że teksty na płytce są od 20 do 50 mikronów, a wtedy konieczne jest ich korygowanie. Jeśli chcą Państwo mieć tekst w masce nielutowanej, 100 mikronów to minimum dla złota immersyjnego. W razie złocenia galwanicznego całej powierzchni musi mieć nawet 250 mikronów.
9. Jeśli mają Państwo na płytce ściętą krawędź złoconego złącza, uwaga na warstwy wewnętrzne pod złączem, które muszą być odizolowane jak najlepiej – idealnie 2 do 5 milimetrów.
10. Dla niemetalizowanych otworów i padów wprawdzie istnieje optymalizacja, jednak niemetalizowany otwór nie powinien być na miedzi.
11. Najwięcej czasu w przygotowaniu zajmuje opracowywanie programu frezowania. Dlatego zalecamy, by obrys płytki zawierał tylko „arc“ i „line“.

Obraz