Technologie

Produkcja płytek PCB często hamowana jest przez wręcz drobnostki. Radzimy na nie uważać

Nie, nie będziemy się starali Państwu wmówić, że Przemysł 4.0 to obecnie gorący trend. Jest 2021 rok. A firmy, które automatyzację i cyfryzację oraz wszystkie powiązane z nimi procesy odwlekały lub ich nie doceniały, pandemia obnażyła i teraz dosłownie walczą o przetrwanie. Gdzie indziej maszyny przejmują już rutynowe działania – i nie chodzi bynajmniej tylko o same operacje w halach produkcyjnych, lecz o cały łańcuch zdarzeń, które produkcję poprzedzają i po niej następują. Automatyzacja bowiem dotyczy już samego zlecania produkcji, a kończy się na wysyłce produktu z magazynu. W tej kwestii sporo mógł by powiedzieć także Radim Vítek, menedżer ds. produkcji spółki Gatema PCB a.s., należącej do najszybszych producentów płytek obwodów drukowanych w całej Europie. Co w praktyce oznacza, że starają się na każdym szczególe oszczędzić minuty i sekundy czasu. „Wiemy, że cenowo nie możemy konkurować z azjatyckimi producentami, dlatego musimy oferować inne zalety. Jakość produkcji oraz ekspresowo szybką dostawę. Określone typy płytek, w ekstremalnych przypadkach, jesteśmy w stanie wyprodukować nawet w ciągu czternastu godzin, a żaden z odległych producentów, i jest to logiczne, nie jest w stanie zrealizować dostawy w takim samym czasie. W odróżnieniu od wielu europejskich zakładów utrzymujemy też trójzmianowy tryb pracy, by nie było przestojów i abyśmy byli nieustannie elastyczni,“ objaśnia.

Jednocześnie jednak wskazuje też ograniczenia, które są związane z automatyzacją wprowadzania danych do systemu. „Staramy się, by zlecanie produkcji było dla klientów jak najłatwiejsze. By większość płytek podstawowych działała w taki sposób, że klienci bezpośrednio wprowadzą je do konfiguratora na stronie internetowej, a my tylko wszystko sprawdzimy. Niestety, pod tym względem ciągle jeszcze istnieją drobne ograniczenia, które staramy się stopniowo wychwytywać i usuwać. A są zarówno po stronie technologii, gdy poszczególne programy nie komunikują się doskonale wzajemnie lub nie działa idealnie odczyt maszynowy, jak i po stronie ludzi, którzy ciągle popełniają drobne błędy podczas wprowadzania danych,“ dodaje Radim Vítek.

Jakie błędy potrafią spowolnić płynny przebieg przygotowania płytki do produkcji? W wielu przypadkach są to zupełne błahostki.

  1. Dane nie miewają tego samego punktu zerowego. Nie znajdują się w punkcie zerowym, lub są w jakiś sposób odbiciem lustrzanym. Idealny punkt zerowy to taki, który znajduje się w lewym dolnym rogu, bez odbicia lustrzanego i najlepiej w widoku z góry.
  2. Czasami brakuje zaznaczenia orientacji warstw. Idealnie jest mieć tekst w danych. Jeśli oznaczysz plik danych pcb.top, nie wiesz, czy druga osoba patrzy z punktu widzenia bottom lub top, czytelność tekstu w danych pomoże w orientacji.
  3. Identyfikacji miedzianych warstw, klasycznie 1,2,3… niekiedy w danych brakuje. W przypadku płytek wielowarstwowych szczegół ten jest istotny.
  4. Pracować należy z czcionką wektorową w Eagle.
  5. Dane, które są eksportowane z systemów projektowych, powinny posiadać przejrzystą strukturę, Pad, Line, Polygon. Zdarza się, że otrzymujemy dane, które są tylko ze struktury polygon lub zakreskowane i nie można ich po prostu konwertować.
  6. Otwory wiercone w ujemnych warstwach wewnętrznych bywają w połowie w izolacji, a w połowie w miedzi. System nie potrafi wówczas rozpoznać, czy mają być podłączone do warstwy, czy też odwrotnie.
  7. Niektóre „thermal pady“ nie odpowiadają klasie konstrukcyjnej – podczas produkcji mogą zniknąć. Idealne jest więc powiększenie thermal pada zgodnie z klasą konstrukcyjną.
  8. Grubość tekstu musi też odpowiadać klasie konstrukcyjnej. Zdarza się, że teksty na płytce są od 20 do 50 mikronów, a wtedy konieczne jest ich korygowanie. Jeśli chcą Państwo mieć tekst w masce nielutowanej, 100 mikronów to minimum dla złota immersyjnego. W razie złocenia galwanicznego całej powierzchni musi mieć nawet 250 mikronów.
  9. Jeśli mają Państwo na płytce ściętą krawędź złoconego złącza, uwaga na warstwy wewnętrzne pod złączem, które muszą być odizolowane jak najlepiej – idealnie 2 do 5 milimetrów.
  10. Dla niemetalizowanych otworów i padów wprawdzie istnieje optymalizacja, jednak niemetalizowany otwór nie powinien być na miedzi.
  11. Najwięcej czasu w przygotowaniu zajmuje opracowywanie programu frezowania. Dlatego zalecamy, by obrys płytki zawierał tylko „arc“ i „line“.
Obraz
gatema pcb
Jesteś zainteresowany więcej tematem?
Połącz się z naszymi fachowcami:
Radim Vítek
kierownik produkcji PCB