Zároveň však poukazuje také na limity, které jsou spojeny s automatizací zadávání do systému. „Snažíme se o to, aby zákazníci měli zadání do výroby co nejjednodušší. Aby většina základních desek fungovala tak, že si je zákazníci přímo zadají do konfigurátoru na webu a my věci jen zkontrolujeme. Bohužel, v tomhle ohledu stále ještě existují drobné limity, které se snažíme postupně vychytávat. A jsou jak na straně technologií, kdy mezi sebou dokonale nekomunikují jednotlivé programy nebo nefunguje ideálně strojové čtení, tak na straně lidí, kteří dělají při zadávání neustále drobné chybky,“ doplňuje Radim Vítek.

Jaké chyby dokážou zpomalit hladký průběh přípravy desky do výroby? Mnohdy jsou to úplné malichernosti.

1. Data nemívají stejný nulový bod. Nejsou v nulovém bodu, nebo jsou nějakým způsobem zrcadlena. Ideální nulový bod je takový, který je v levém spodním rohu, bez zrcadlení a nejlépe z pohledu top.
2. Občas chybí naznačení orientace vrstev. Ideální je mít text v datech. Pokud označíte datový soubor pcb.top, nevíte, zda druhý kouká z pohledu bottom nebo pohledu top, čitelnost textu v datech pomůže orientaci.
3. Identifikace měděných vrstev, klasicky 1,2,3… občas v datech chybí. U mnohavrstvých desek je tato maličkost důležitá.
4. Pracovat s vektorovým písmem v Eaglu.
5. Data, která jsou exportována z návrhových systémů, by měla mít jasnou strukturu, Pad, Line, Polygon. Stává se, že k nám chodí data, která jsou pouze z polygonu nebo vyšrafovaná a nejdou jednoduše převést.
6. Vrtané otvory v negativních vnitřních vrstvách bývají napůl v izolaci a napůl v mědi. Systém to pak nedokáže rozpoznat, zda mají být připojeny na vrstvu či naopak.
7. Některé „thermal pady“ neodpovídají konstrukční třídě – při výrobě pak mohou zmizet. Ideálně tedy zvětšit thermal pad podle konstrukční třídy.
8. Tloušťka textu také musí odpovídat konstrukční třídě. Stává se, že texty na desce jsou 20 až 50 mikronů a je pak nutné je opravovat. Pokud chcete text v nepájivé masce, 100 mikronů je minimum pro imerzní zlato. Při HALování musí mít dokonce 250 mikronů.
9. Pokud máte na desce sraženou hranu zlaceného konektoru, pozor na vnitřní vrstvy pod konektorem, které musí být odizolované co nejvíce – ideálně 2 až 5 milimetrů.
10. Na neprokovené otvory a pady sice existuje optimalizace. Ale neprokovený otvor by neměl být na mědi.

Nejvíce času při přípravě zabírá vytváření frézovacího programu. Proto doporučujeme, aby obrys desky obsahoval pouze „arc“ a „line“.

Obraz